近年来，随着大功率半导体阵列的迅速发展，采用此种器件为核心的半导体端泵风冷激光打标机正逐步成为激光加工市场的主流。半导体端泵风冷激光打标机由于结构优良，与别的类型激光打标机相比具有极大优势。其中，红外激光器与紫外激光器是运用的最广泛的两种激光器，现在对两种激光器做一下简单的比较：

  红外YAG激光器(波长为1．06m)是在材料处理方面用得最为广泛的激光源。

  但是，许多塑料和大量用作柔性电路板基体材料的一些特殊聚合物(如聚酰亚胺)，都不能通过红外处理或热处理进行精细加工。因为热使塑料变形，在切割或钻孔的边缘上产生炭化形式的损伤，可能会引起结构性的削弱和寄生传导性通路，而不得不增加一些后续处理工序以改善加工质量。因此，红外激光器不适用于某些柔性电路的处理。除此之外，即使在高能量密度下，红外激光器的波长也不能被铜吸收，这更加苛刻地限制了它的使用范围。

  然而，紫外激光器的输出波长在0.4m以下，这是处理聚合物材料的主要优点。

  与红外加工不同，紫外微处理从本质上来说不是热处理，而且大多数材料吸收紫外光比吸收红外光更容易。高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，用这种冷光蚀处理技术加工出来的部件具有光滑的边缘和最低限度的炭化。而且，紫外短波长本身的特性对金属和聚合物的机械微处理具有优越性．它可以被聚焦到亚微米数量级的点上，因此能进行细微部件的加工，即使在不高的脉冲能量水平下，也能得到很高的单位体积内的包含的能量，有效地进行材料加工。

  一是使用红外激光：将材料表面的物质加热并使其汽化(蒸发)，以除去材料，这样的形式通常被称为热加工．主要是采用YAG激光(波长为1.06m)。

  二是使用紫外激光：高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，使分子脱离物体，这种方式不可能会产生高的热量，故被称为冷加工，主要是采用紫外激光(波长为355nm)．

  华日激光的红外端泵激光器运用独特的激光腔体设计，在Class1000超净工作间内安装调试，输出激光光束具有基模、短脉宽、高峰值功率、高重复频率的特点，可大范围的应用于汽车、集成电路（IC）、电子元件、硅晶片、电子、电器、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业，特别是高质量手机按键激光加工的首选。

  华日激光的紫外激光器，激光聚焦光斑直径更小，打标效果更精细；对比红外端泵，金属对紫外光的吸收率高，更适合金属材料和玻璃材料上精密打标。窄脉冲宽度的激光与加工材料作用时间短，热影响效果小，打标效果更美观。

  由于该特点，紫外激光器在特别的材料的精细打标、精细切割、微细加工等有着其他激光设备不能够比拟的优势，大多数都用在各种玻璃、液晶屏、纺织品、薄片陶瓷、半导体硅片、IC晶粒、蓝宝石、聚合物薄膜等材料的打标和表面处理。